お知らせ

今年度も、KOA株式会社、サーマルデザインラボ株式会社、図研テックの3社共催で「サーマルマネジメントセミナー」を開催いたします。

今回は「5G時代に挑む！基板放熱型熱設計の実践」と題して、講演各社から熱設計のエキスパートが登壇、エレクトロニクス製品設計における熱設計のトレンド、設計のポイント、シミュレーションの活用、温度測定に関するノウハウなど、実践的な内容にフォーカスして講演します。

また、昨今の社会情勢を踏まえ、本セミナーはzoomを用いたオンラインでの開催です。チャットやQA機能を使用した質疑応答の時間もご用意しています。この機会に日々の設計・検証業務に役立つ情報をお持ち帰りください。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

概要

日時　：　2020年11月27日（金）13：30～16：00
参加費：　無料
形式　：　オンラインセミナー　（zoomを使用します。）
参加定員　：　100名（事前登録制）

アジェンダ・タイムテーブル

アジェンダ・タイムテーブルはPDFでもご覧いただけます。

ご参加の流れ

1. 下記のフォームより、お申込みください
2. お申込みいただいた方にのみ、開催前日までに、ご視聴用URLをお送りします
3. 当日、お送りしたご視聴用URLにアクセスし、ご参加ください

本セミナーへのお問合せ

図研テック株式会社　セミナー事務局　ztec.semi@zukentec.com
お急ぎの際には、045-471-2334までご連絡ください。

• zoom Webinar機能を使用しますので、ご視聴いただく皆様同士は、常時のカメラ・音声の共有はございません。匿名でのご質問も可能です。
• その他、zoomの使用・機能に関するサポートはお引き受けできません。ご視聴のネットワーク環境下でのzoom社の接続テストをご使用ください。