製品設計における熱やEMCの問題について、課題抽出から解決策の具体化をご支援します。
製品企画に基づく構想段階の設計条件の具体化や、検証フェーズにおける装置全体からユニット・基板単体の解析～レポーティングといった一連の解析業務の代行、解析業務効率化のための3Dモデルの簡略化やメッシュ作成など、お客様のお悩みに柔軟に対応いたします。

お客様のハードウェア設計プロセスの改善をご支援します。熱やEMCに起因する手戻りやロスコストの削減を主なテーマとして、 設計ノウハウや過去トラブルの棚卸や、それに基づくナレッジ・ルール化（形式知化）をご支援します。